聚酰亞胺在撓性印制電路板領域中的應用分析

一、聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用

聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應用領域是撓性印制電路板。隨著電子產品日新月異的迅猛發展，對電子組裝技術提出了一個又一個嚴峻的挑戰。為了能夠迎合電子技術的發展，人們在電子組裝技術上進行了大膽的創新，在此背景下一種含有精致導線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應運而生，它能夠適用表面安裝技術并能夠被彎曲成無數種所需的形狀。

采用SMT技術的撓性電路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，絕緣厚度小于25μm，這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中，以充分利用三維體積。它打破了傳統固有使用面積的思維定勢，從而形成充分利用體積形狀的能力，這能夠在目前常規采用的每單位面積所使用的導體長度上，顯著地增強有效使用密度，形成高密度的組裝形式。近年來撓性電路的使用已經擴展到了無線電通信、計算機和汽車電子設備等領域。以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來使用，它己經能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應用在要求采用薄型電路或者三維電路的場合。為了能夠滿足剛撓相濟的應用要求，剛撓技術在剛性電路板上結合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。

在一般撓性電路（3層法的FPC）中使用的主要材料是絕緣薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導線（導電層）。絕緣薄膜形成了電路的基礎，構成撓性電路基板的絕緣層。膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結構設計中，內部有許多層被黏合在了一起。使用外保護層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時還可以降低在撓曲時所受的應力。導電層是由銅箔提供的。在一些撓性電路中，采用補強板（由鋁、不銹鋼、復合材料等構成）作為加強肋，以確保幾何尺寸的穩定性。同時還可以提供在元器件和連接器插入時的機械支撐力，以及消除掉應力。

當前在撓性印制電路板中所采用的撓性基板材料一般為撓性覆銅板（FCCL），FCCL又分為有膠粘劑型（即三層型，3L-FCCL）和無膠粘劑型（即二層型，2L-FCCL）兩大類。盡管FCCL的種類不同，但是絕大多數的FCCL所用的絕緣薄膜是采用聚酰亞胺（PI）薄膜。同時在制造撓性印制電路板、剛-撓性印制電路板過程中，除了使用了FCCL而對PI薄膜有很大的需求外，還在上述的覆蓋膜、補強板上也使用PI薄膜（或者是PI薄膜生產的產品）。FCCL廠家為了配套供應給FPC廠家撓性基板材料的產品，上述三種撓性材料一般都同時生產。

撓性印制板的應用領域廣泛，幾乎在各類電子產品中都可以用到，大有替代剛性印制板之趨勢。目前已經使用撓性印制電路板的電子設備領域，

二、世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況

微電子技術的日新月異，電子產品向著薄輕短小化快速發展推動著撓性印制電路板（FPC）市場的迅速擴大。到2008年世界FPC的產值提高到73.6億美元，占全世界整個PCB產值的15.3%。其中亞洲（不含日本）是世界上近兩年FPC在產量、產值上增長最快的地區。用于FPC的需求市場由此也處于穩定的增長態勢。2008年全球的FCCL市場達到了26億美元以上的規模。由于FCCL生產量與市場在近年的快速增長，PI膜作為FCCL重要絕緣基材，其需求量也不斷地逐年增長。2008年世界市場電子級聚酰亞胺薄膜的生產量為8200噸，其中用于撓性覆銅板的PI薄膜市場的生產量達到7900噸。其中日本（包括日本東麗-杜邦公司、宇部興產公司、鐘淵化學公司、三井東壓等生產企業的產量）達到5300噸，占全世界FCCL用PI薄膜生產量的67%。

內容轉自中國產業洞察網，感謝原作者！

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